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铜基板的应用范围以及相关知识

发布时间:2016-03-25 15:17:27点击率:
铜基板是金属基板中最贵的一种,散热效果比铝基板和铁基板都好很多倍,适用于特殊的产品和行业。
       一般有沉金铜基板、镀银铜基板、喷锡铜基板、抗氧化铜基板等。 铜基板电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚度一般在35μm~280μm;
       导热绝缘层是铜基板核心技术之所在,它一般是由特种陶瓷粉和环氧树脂填充的聚合物构成,热阻小(0.175),粘弹性能优良,具有抗热老化的能力,能够承受机械及热应力。铜基板金属基层是铜基板的支撑构件,要求具有高导热性,一般是铜板,也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性),适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。
         铜基板导热系数顾名思义,它是一种铜基板散热性能参数,它是衡量铜基板好坏的三大标准之一(热阻值和耐压值是另两个性能)。铜基板导热系数可以在板材压合之后经过测试仪器测试得出数据,目前导热值高的一般是陶瓷类、铝等,但是由于考虑到成本的问题,目前市场上大多数为铜基板,相对应的铜基板导热系数是大家所关心的参数,导热系数越高就是代表性能越好的标志之一。铜基板是一种独特的金属基覆铜板铜基板,它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。
         当然,铜基板的绝缘层也可以用美国贝格斯绝缘层来压合,以及莱尔德高导胶进行压合制作,如果单纯采用环氧树脂(俗称PP)和铜板进行压合,就很难达到理想的高导热。铜虽然是有良好的导电和散热性能,但是决定铜基板导热系数的决定因素却取决于中间的那层绝缘胶。
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